Brady B-729 高溫製程聚醯亞胺標籤

耐高溫製程，滿足PCBA 製造需求

Brady B-729 採用低剖面聚醯亞胺材質，專為印刷電路板與電子元件的製程識別而設計。具備優異的短時間高溫耐受性及耐清洗特性。適合車用電子及各類 PCBA 製造環境，從焊接、清洗至後段處理，皆能滿足嚴苛製程中的標識需求，協助維持產品資訊的清晰識別與製程追溯。

產品特色

♦ 低剖面聚醯亞胺材質：薄型設計適合應用於印刷電路板及電子元件，降低對製程與組裝的影響
♦ 耐高溫製程：適用於 SMT、迴焊及波峰焊等電子製造製程
♦ 耐多次清洗：可承受 PCBA 製程中的清洗程序，適合需要多道製程處理的應用
♦ 使用溫度範圍: -94°至212°F（-70°至100°C），短時間高溫耐受可到260°C~300°C
♦ 建議搭配色帶: Brady R6000 Halogen Free。無鹵樹脂配方，在適當的標籤材料上印刷時，具有優異的耐溶劑性、耐刮擦性和耐熱性。

應用範圍（建議用途，非限用）

B-729 適用於印刷電路板、電子元件及 PCBA 製造流程中的標識需求，可應用於高溫、清洗及後段處理等多道製程：

• 車用電子：車用電子零組件、PCBA 製造與組裝
• PCBA 製造：印刷電路板及電子組件的製程識別
• SMT 製程：表面黏著元件及電路板識別
• 迴焊／波峰焊製程：高溫焊接製程中的產品與製程標識
• DIP 插件製程：插件後之元件及 PCBA 識別
• PCB 清洗製程：水基型洗板及清洗後識別
• 後段製程：預熱、烘乾及膠烘烤等製程中的標識
• 電子製造：需要耐高溫及耐清洗標籤的製程應用